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第146章 金属互连(11.8k)

小说:从1990年开始重塑未来作者:幸福砸开门字数:6138字更新时间 : 2024-12-23 16:10:09
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十纳征途破浪中,高介铜线绘长虹。

晶格稳定开新域,电流驰骋越群峰。

创新步伐无畏险,智者谋篇竞不穷。

引领全球谁作主?星联旗展万光融。

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星联集团,材料实验室会议室。

一盏炽白的灯光笼罩在宽大的圆桌上,桌面上摆满了资料和数据报告。

星联集团材料部门的核心技术团队正在开会,而杨宁远站在主位,表情专注,眼神锐利。

他指着屏幕上的一张复杂的曲线图,用手中的激光笔划出一个明显的峰值:“这是目前传统硅氧化物在10nm技术节点上的极限性能数据。很明显,漏电流问题已经压倒一切。”

杨宁远的语气沉稳,但不失急切:“大家也看到了,现有材料根本无法满足需求。如果再不突破,我们的10nm制程技术,别说量产了,实验室的性能都上不去。”

会议室里一片沉默,所有人都在消化这番话的分量。

星联的技术团队,从未在关键技术节点上失过手,而10nm的这一关,已经成为团队背负的巨大压力。

坐在前排的助理工程师小徐挠了挠头,弱弱地问道:“杨总,那为什么我们不能直接通过工艺优化来解决漏电问题呢?比如——更精确的刻蚀手段?”

话音刚落,杨宁远便冷笑了一声,推了推鼻梁上的眼镜:“小徐啊,你的想法和隔壁实验室那群家伙如出一辙,都是‘老传统’。”

他语气一转,调侃道:“如果工艺优化能解决一切问题,那我们材料团队是不是可以解散了?”

全场哄笑,紧张的气氛缓解了几分。

杨宁远收起笑容,继续说道:“工艺优化确实重要,但问题的本质,是材料的物理性能已经接近极限。硅氧化物再好,也不可能无限压缩,漏电流的问题根本无解。”

他顿了顿,眼神扫过每个人,声音愈发坚定:“这就是为什么我们需要高k介电材料。它的介电常数更高,可以显著减少漏电流,同时提高晶体管的工作效率。”

“这是我们下一步的关键方向。”

杨宁远话音刚落,坐在一旁的资深工程师老李抬起头,补充道:“杨总,我补充一下。漏电流只是问题的一部分,信号传输速度也是一大难题。”

“以目前的情况来看,铝互连已经快顶不住了。RC延迟对性能的影响越来越明显,必须得换上铜互连才行。”

“铜互连?”小徐的眼睛亮了,“那不是早在几年前就被提上议程了吗?为什么现在还没完全取代铝呢?”

老李笑着摇了摇头:“小徐啊,理论上是这样没错,但实际应用中,铜互连有两个致命难题。”

“第一个是电迁移问题——铜原子容易在高电流密度下发生迁移,导致线路失效;第二个是扩散问题,铜原子会扩散到介电层中,直接毁掉电路。”

小徐一脸懵:“所以,这东西用起来还不如铝稳定?”

杨宁远笑了,拍了拍小徐的肩膀:“你说的没错,铜确实难伺候,但性能摆在那儿,谁都想啃下这块硬骨头。只要解决了这两个问题,铜互连在未来几十年内都会是主流。”

他转向全体人员,语气变得更加严肃:“所以,我们不仅要研发高k介电材料,还要和金属互连技术结合。只有这两者同步推进,才能彻底解决10nm技术的核心问题。”

“但这里有一个矛盾。”杨宁远一边说,一边在白板上画了两个箭头。

“高k材料的目标是增加电容,提高性能,而低k材料的目标是降低电容,减少RC延迟。两者方向相反,但在10nm节点上,必须同时应用。”

老李皱了皱眉:“这就像让一辆车,又要提速又要省油,很难做到啊。”

“是很难。”杨宁远点点头,“但不是不可能。高k材料用在栅极,优化漏电流和工作效率;低k材料用在互连介质,减少RC延迟。”

“两者的应用场景不同,各自解决各自的问题。”

他停顿了一下,继续说道:“当然,这意味着我们要同时研究两种材料体系,这对团队的研发能力是极大的考验。但我相信,星联的团队一定能做到。”

就在这时,一位年轻的工程师突然问道:“杨总,那我们的竞争对手呢?他们在高k和低k材料上有没有什么突破?”

这个问题让整个会议室的气氛再次紧张起来。

杨宁远沉默了几秒,缓缓说道:“竞争是无处不在的,尤其在半导体领域。”

“全球的材料研究团队都在攻克这个难题,我们不是唯一一个面临压力的团队,但我们必须成为第一个找到解决方案的团队。”

他抬起头,目光坚定:“星联的优势在于我们的协作能力,我们不仅有顶尖的材料团队,还有强大的半导体制造能力和设备支持。”

“只要我们能在这两方面结合得更紧密,就有机会跑在前面。”

会议的最后,杨宁远走到桌前,双手撑在桌面上,目光扫过每一位团队成员。

声音低沉却充满力量:“高k和金属互连的突破,关系到星联的10nm技术能否如期实现。这不仅仅是我们的目标,更是整个半导体行业的未来。”

他停顿了一下,嘴角微微上扬:“我知道,这条路不好走,但好走的路,从来不是科技创新的道路。星联团队的信念,是突破一切不可能。大家,准备好了吗?”

“准备好了!”全场的声音整齐划一,充满力量。

杨宁远满意地点点头,语气轻松了些:“很好,那就回去准备吧。材料团队继续完善高k介电材料的实验,互连团队抓紧铜扩散问题的模拟测试。”

“下周一,拿出新的方案和实验数据给我。”

散会后,会议室里的人迅速散开,带着各自的任务离开。

杨宁远站在窗边,看着城市的灯火辉煌,眼神中透出一丝期待和斗志。

“10nm的未来,就掌握在我们的手中。”

星联材料实验室。

午夜的实验室灯火通明,工程师们各司其职,忙得不亦乐乎。

设备发出低沉的轰鸣声,实验台上的高k介电材料样品,被整齐地摆放在显微镜下,周围是各种测量仪器的探针和线缆。

杨宁远站在显微镜旁,眉头微微皱起。他面前的屏幕上显示着最新实验数据,右下角的一组波形图,让他的嘴角抿成了一条线。

“小王,”他突然出声,“这次的介电常数是多少?”

年轻的工程师小王连忙拿起报告,声音略显紧张:“杨总,介电常数是29,比上一版提升了5%。”

“嗯,比以前好。”杨宁远点了点头,随即又加了一句,“但远远不够。目标是35,这点提升只能算是进步,但还不足以让晶体管真正跨过瓶颈。”

他转过头,目光落在团队另一侧正在忙碌的测试组上:“铜互连的阻挡层实验怎么样了?”

实验台旁的工程师老赵,满脸焦躁:“不行啊杨总!铜离子的扩散还是太严重了,刚才的测试样品里,铜已经‘爬’到低k材料那边去了。”

杨宁远拍了拍额头,感觉有些头痛:“铜的扩散问题,已经是老生常谈了。如果这次我们还不能解决,那金属互连就是摆设。”

“要不换材料?”小王小心翼翼地问。

“换?”杨宁远反问,语气带着点调侃,“换什么?换黄金吗?我们是搞材料研发的,不是开金矿的。”

小王低下头,不敢再说话,周围人却忍不住笑了起来,实验室里的紧张气氛稍稍缓解了一些。

就在这时,坐在测试台旁的老李突然拍了一下桌子,大喊一声:“有了!杨总,我想到了一个改进方案!”

杨宁远快步走过去,盯着老李手里的实验记录,问道:“什么方案?”

老李激动地指着屏幕上的数据说:“咱们一直在试图改进铜的阻挡层,用了钽氮、钛氮,但效果始终不理想。”

“要不试试复合阻挡层?将钽氮和钛氮叠加使用,形成多层结构,增加扩散路径,同时提升稳定性。”

杨宁远的眼睛亮了:“多层阻挡?理论上可行!但叠加工艺复杂,生产线会不会吃不消?”

老李抓了抓脑袋:“这个确实是个问题,不过我们可以先在实验室验证一下多层阻挡的效果。如果成功,再考虑量产的可行性。”

杨宁远点点头:“好,马上试!需要什么设备支持,直接报给我。”

测试小组的气氛一下子活跃了起来,老李带着几名工程师迅速开始实验调整。

另一边,杨宁远则重新回到高k材料的开发小组。

“杨总,这次的氧化铪样品表现不够稳定。”负责高k材料开发的工程师张工一脸无奈地说,“热稳定性测试中,材料在高温环境下发生了晶格畸变。”

“有多严重?”杨宁远沉声问。

张工叹了口气:“电容值直接掉了15%,性能几乎报废。”

杨宁远揉了揉太阳穴,眼神透出一丝思索。

他沉默了一会儿,忽然说道:“既然单一材料有局限性,那我们试试复合高k材料怎么样?在氧化铪基础上,掺入一部分氧化铝,调整它的晶格结构,可能会提高热稳定性。”

“复合材料?”张工犹豫了一下,“这会不会影响介电常数?”

“影响肯定有,但稳定性更重要。介电常数稍微低一点没关系,只要材料足够稳定,我们可以用工艺优化来弥补性能差距。”杨宁远语气坚定,“立刻开始准备实验。”

团队迅速行动起来,新的材料配比被送入设备进行制备,而测试台上的样品开始了新的性能测试。

一天后,测试结果终于出来了。

“杨总!氧化铪和氧化铝的复合材料通过了高温测试!”张工兴奋地冲进办公室,把报告递到杨宁远手上。

杨宁远接过报告,快速浏览了一遍,忍不住露出了笑容:“热稳定性提升了30%,这可是大突破!”

张工一脸兴奋,“虽然介电常数降到了27,但总算解决了材料畸变的问题。”

“27也不差。”杨宁远点头,随即又补充,“我们接下来要做的是优化制备工艺,尽量让复合材料的介电常数更接近目标值。”

与此同时,铜互连测试那边,也传来了好消息。

“杨总,多层阻挡层方案有效!”老李激动地跑过来,满脸笑意,“铜的扩散被控制住了,电迁移问题也有所改善。”

“好!”杨宁远拍了拍老李的肩膀,“看来这条路走对了。”

他转头对整个团队说道:“各位,这些成果证明,我们的努力没有白费。”

“高k材料和铜互连的核心问题,已经初步解决,接下来就是打磨细节,确保实验成果能够用于实际生产。”

夜深人静,实验室终于安静了下来。杨宁远独自坐在办公桌前,回忆着这几天的工作进展,心中感慨万分。

“高k介电材料和铜互连......这两项技术的结合,的确是未来的关键。”他轻声自语。

“但每一个问题的解决,都要经历无数次失败和尝试。我们不能因为暂时的突破而骄傲,也不能因为困难就退缩。”

他抬头看向窗外,城市的灯火依然璀璨。

杨宁远的目光渐渐变得坚定:“星联的技术,必须站在最前沿。接下来的目标,是让这些技术真正走向量产,成为改变行业格局的利器。”

星联材料实验室。

实验室的气氛如战场般紧张,空气中仿佛弥漫着一股隐形的火药味。

各个测试设备被调试到最高效率,工程师们的注意力高度集中。

刚从复合高k材料制备中获得的样品,整齐地摆放在测试台上,等待着最严苛的考验。

杨宁远站在测试台旁,手里拿着一份厚厚的实验计划书,嘴角带着一丝不易察觉的微笑:“各位,这一次,我们不光要证明数据的真实性,更要给生产团队一个信号:我们的材料,准备好上量产了。”

“杨总,那材料组的样品可以先用极限测试吗?”工程师小徐站在旁边,手指划过测试设备的界面,语气有些兴奋。

杨宁远瞥了他一眼,笑道:“当然。我们星联的原则是什么?”

小徐脱口而出:“‘经得起测试,才配谈应用!’”

“不错。”杨宁远点头,拍了拍小徐的肩膀,“那就别愣着,开始吧!”

“测试启动!”随着工程师的一声令下,测试台上的样品被送入高温炉,逐步加热到200摄氏度。

“第一组数据反馈正常。”测试负责人老赵目不转睛地盯着屏幕上的实时数据,报出结果,“热膨胀系数和电容值稳定在目标范围内。”

“很好!”杨宁远露出一丝笑意,“继续加温,看看在250摄氏度下的表现。”

时间一点点流逝,测试结果逐步显示在屏幕上。

当温度升至250摄氏度时,屏幕上突然弹出了一组红色警报数据,标注着“电容下降3%”。

“电容下降了!”小徐有些紧张。

“别慌,这点波动在正常范围内。”杨宁远摆了摆手,目光依旧盯着屏幕,“再看看其他指标。”

“杨总,高温稳定性通过了!”老赵兴奋地喊道,“即使在高温下,晶格结构依旧完好,材料没有出现明显变形。”

“很好。”杨宁远点点头,“接下来,进行高压测试。”

随着设备参数的调整,测试平台进入了高压测试模式。

实验样品被暴露在逐渐增大的电场中,电压从1V开始,逐步提升到5V。

“电场强度达到5V,材料依旧稳定。”老赵再次报告,“漏电流控制在目标范围内,没有明显异常。”

杨宁远靠近屏幕,仔细查看数据后,眼中闪过一丝喜色:“看来,复合高k材料在高压下的表现比我们预期的还要好。”

“杨总,要不要继续增加电压?”小徐试探性地问道。

“可以。”杨宁远露出一抹自信的笑容,“既然是极限测试,那就让它真正迎接极限吧!”

随着电压继续提升,所有人的目光都集中在屏幕上。

此时,屏幕上的波形图突然开始出现波动。

“杨总,电容值下降了5%!”小徐急忙喊道。

杨宁远皱了皱眉,盯着屏幕看了几秒后说道:“记录下这个点,停机。材料已经表现得足够优秀,进一步加压没有意义了。”

实验结束后,团队围坐在会议桌旁,开始对测试结果进行讨论。

“从这次测试的表现来看,复合高k材料的稳定性和可靠性,远远超出了预期。”老赵率先开口,“尤其是在高温和高压条件下,材料依旧保持了极佳的电容性能。”

“的确,这个结果很有说服力。”张工接过话,“不过,高压测试的电容下降问题,需要进一步研究,是不是因为材料内部的某些晶格缺陷导致的。”

杨宁远点点头:“你们的分析有道理。接下来,我们要针对这些问题,展开更细致的实验,确保量产时不会出现类似的问题。”

他顿了顿,转头看向另一边负责铜互连测试的团队:“铜互连那边怎么样了?阻挡层的多层结构表现如何?”

负责铜互连测试的工程师站起来,带着些许激动汇报:“杨总,多层阻挡结构在高温和高频条件下的表现非常稳定。铜的扩散几乎完全被抑制,信号传输效率比铝互连提高了15%!”

“好消息!”杨宁远拍了拍桌子,脸上露出满意的笑容,“这样的话,铜互连的生产适配问题,也可以开始准备了。”

会议结束后,杨宁远单独留下了几个核心成员,讨论如何将测试成果,转化为实际的生产能力。

“目前的结果已经证明,复合高k材料和多层阻挡铜互连技术是可行的。”杨宁远语气中透着一股兴奋。

“但实验室的成功,并不代表生产线上能百分之百复制。接下来,我们要做的就是把实验成果,转化为大规模生产的能力。”

“杨总,量产的最大难题是什么?”小徐好奇地问。

“两个字:良率。”杨宁远伸出两根手指,“实验室里的成功样品,只是少量手工制备的结果。而生产线上的每一个工艺环节,都可能引入瑕疵,导致良率下降。”

他看向负责生产工艺的工程师,认真说道:“接下来,你们要与生产团队密切配合,优化每一个细节,确保量产时的稳定性。”

“明白!”所有人异口同声。

夜晚的实验室恢复了宁静,杨宁远站在窗前,看着城市的灯火。

刚才的一幕幕仿佛电影般在他脑海中回放。

“高k材料与铜互连的结合,这不仅仅是10nm的关键技术,更是星联未来的命脉。”他轻声自语,嘴角浮现一丝微笑。

“我们已经迈出了关键一步,接下来,就看如何把它推向整个行业了。”

窗外,城市的灯光依然闪烁,像是在为这场科技的攻坚战呐喊助威。

杨宁远的目光变得更加坚定,他知道,真正的挑战才刚刚开始。

星联大厦,跨部门协作会议室。

早晨八点,星联集团的高层们准时齐聚会议室,会议的主题只有一个:如何将复合高k材料和铜互连技术,从实验室成果转化为大规模量产的能力。

李凡走进会议室,目光如炬,环视一圈。

他并没有急着开场,而是走到窗前,背对着众人,双手插在西装口袋里,似乎在思考什么。

几秒钟后,他转过身,露出一个浅浅的微笑:“各位,恭喜大家,我们又取得了一项重要的技术突破。但你们知道吗,突破并不是终点,而是起点。”

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“今天,我要听的是你们的解决方案——从研发到生产,如何无缝对接。宁远,你先说吧。”

杨宁远点点头,站起来,带着一份厚厚的资料走到投影屏前:“李总,接下来的工作重点有两个:第一,将复合高k材料和铜互连技术的生产工艺标准化;第二,解决现有生产线与新技术之间的适配问题。”

他顿了顿,随即将屏幕上的一张图表指了出来:“这是目前复合高k材料的工艺流程图,可以看到,从材料制备到涂覆,每一步都要求极高的精准度。”

“尤其是复合高k材料的沉积工艺,如果参数稍有偏差,良率会大幅下降。”

会议室里一片安静,所有人都认真听着。

杨宁远话音刚落,汪怀君插话道:“宁远,你的材料确实漂亮,但我们的生产线可没这么娇贵。你这要求的涂覆厚度精度在1纳米以内,稍微有点良率波动,成本就上天了。”

他咧嘴一笑,语气中带着几分调侃:“别忘了,实验室和生产线,可是两码事。”

杨宁远嘴角微微抽了一下,但很快压下情绪,笑道:“汪总,你别着急拆台啊。我知道量产不容易,但正是因为我们研发部门‘娇贵’,才让你们的生产线有了超越竞争对手的可能,不是吗?”

李凡听着两人的一来一回,忍不住笑了一声:“好,好,不要斗嘴。宁远,生产线的问题确实是关键。有没有更现实一点的解决方案?”

杨宁远点点头:“当然有。我们计划和半导体部门联合成立一个专项工作组,生产线工程师直接参与材料优化,共同调整制备工艺。比如在沉积环节,我们可以适当降低参数精度,换取更高的良率。”

汪怀君一拍桌子:“这还差不多!不过光靠你们优化工艺可不够,我们的设备也需要升级。”

杨宁远挑了挑眉:“你是说要向集团要钱?”

“废话,不升级设备,你的材料怎么量产?”汪怀君一本正经地回道。

李凡皱了皱眉,问道:“汪总,升级设备的成本预估是多少?”

汪怀君打开手中的文件,语气平静地说道:“目前初步估算,设备升级需要3亿元。”

“3亿?”杨宁远忍不住叫了一声,“汪总,你们的设备是用黄金做的吗?”

“别急啊。”汪怀君摊开双手,嘴角带着一丝狡黠,“这是为了未来五年的生产需求做的全面预算,考虑到了多代技术节点的兼容性。李总,宁远,这笔钱绝对值。”

李凡并没有立刻表态,而是陷入了沉思。

会议室的气氛也安静了下来,所有人都在等他的决策。

几秒钟后,李凡点了点头:“设备升级是必须的,但预算需要再细化。我会安排财务部门配合你们,把资金分阶段拨付,确保每一笔钱都用在刀刃上。”

汪怀君立刻点头:“明白,李总,我这就去完善方案。”

会议进入尾声时,李凡提出了一个关键决定:“接下来,我们会成立一个跨部门协作小组,由材料、半导体、设备三个部门组成。宁远,你负责技术总协调;汪总,你负责生产对接。还有,设备部门这边,安排专人负责与工艺团队同步。”

他扫了一圈会议室里的每个人,声音低沉却有力:“从现在开始,所有人都只有一个目标——让复合高k材料和铜互连技术,在最短时间内实现量产。谁拖后腿,我就亲自找他谈话。”

所有人齐声应答:“明白!”

会议结束后,跨部门小组立即投入了行动。

在材料实验室,杨宁远带着团队对高k材料的制备工艺进行优化。他们尝试用不同的沉积方法,寻找既能保证材料性能又适配生产线的方案。

“试试用ALD工艺?”一名工程师建议道。

“不行,ALD工艺效率太低。”杨宁远摇头,“我们需要找到一种更高效的沉积方式,同时保证均匀性。”

几次尝试后,他们终于找到了一种折中方案:通过调整CVD工艺的气流和温度,既提高了效率,又保证了材料性能。

与此同时,汪怀君的团队也在生产线上进行测试。他们将材料团队送来的样品放入设备中,逐步调整沉积参数,并记录良率变化。

“良率达到90%了!”一名工程师激动地喊道。

汪怀君点了点头,脸上露出一丝微笑:“继续优化,争取再提升5%。”

一周后,李凡来到实验室视察进展。

看到团队成员们忙碌的身影,他满意地点了点头。

“杨总,汪总,你们的团队干得不错。”他走到两人面前,笑着说道,“但别太满足,我们的目标是完美。”

杨宁远忍不住吐槽:“李总,您这要求也太高了吧,完美这个词,能用在科技研发上吗?”

李凡哈哈一笑:“当然能。我们星联的目标,不就是做到别人眼中的不可能吗?”

汪怀君接过话,语气轻松地说道:“杨总,这可是李总的高标准,咱们只能硬着头皮上了。”

杨宁远无奈地摇摇头,但脸上却带着一丝自信的笑容:“那行,您等着看我们的成果吧。”

时间飞逝,星联大厦,发布会现场。

在星联大厦的多功能会议厅,闪光灯此起彼伏,台上巨大的LED屏幕显示着“突破未来:星联材料与半导体技术发布会”的字样。

台下,全球数百位半导体行业的专家、记者以及投资人济济一堂,每个人的脸上都写满了期待。

李凡站在后台,面带微笑,目光平静地扫视着台下的观众。

他的身旁站着杨宁远、汪怀君和其他几位技术团队的核心成员。

每个人都穿着正式的西装,却掩饰不住眼神中的兴奋与自豪。

杨宁远微微皱眉,低声问道:“李总,这么大阵仗,咱们不怕万一数据展示得不够震撼,会让人失望吗?”

李凡轻笑着拍了拍他的肩膀:“宁远,别紧张。今天,我们不是展示可能性,而是直接宣布事实。那些观众会为我们的成果感到震撼。”

话音刚落,主持人已经走上台,简短的开场白后,全场灯光暗了下来,投影屏亮起。

杨宁远迈着稳健的步伐走上台,开始了他的演讲:“各位来宾,感谢大家来到星联的技术发布会。”

“今天,我很荣幸地,向大家展示我们在‘复合高k介电材料’和‘铜互连技术’上的最新成果。”

屏幕上出现了一段动画,详细展示了复合高k材料的工作原理:

“在10nm技术节点上,漏电流问题和RC延迟,成为了我们面临的两大挑战。而复合高k材料的优势在于,它能够显著提高栅极电容,同时减少漏电流。”

动画演示结束,屏幕切换到一组真实实验数据:

漏电流降低幅度:30%

功耗减少幅度:20%

晶体管性能提升:15%

台下爆发出一阵低声惊叹,记者们的相机快门声不断,显然这些数据,让观众们非常满意。

“除此之外,”杨宁远继续说道,“我们的铜互连技术,也取得了重大突破。通过创新的多层阻挡结构,我们成功解决了铜离子扩散和电迁移问题。”

屏幕上切换到一张对比图:

信号传输速度提高:20%

RC延迟减少:25%

长期稳定性测试通过:5000小时无故障

台下的掌声逐渐响起,很多观众开始交头接耳,不少人脸上露出难以置信的表情。

发布会进入提问环节,台下的一位国际半导体协会的专家站了起来,语气中带着几分挑剔:“杨先生,你们的技术数据,的确令人印象深刻。但我想问的是,这些实验室成果,是否能真正落地到生产线,并支持大规模量产?”

杨宁远面不改色地回答:“这个问题问得好。星联的优势在于,我们不仅有最前沿的研发能力,还有强大的生产体系支持。”

他转头看向台下的汪怀君,“我想请星联半导体的CEO汪怀君先生,上来回答这个问题。”

汪怀君微微一笑,接过话筒:“各位,我们的生产线,已经完成了初步的工艺适配测试。”

“数据显示,在量产条件下,这项技术的良率,可以稳定在90%以上。”

“在未来,复合高k材料和铜互连技术,将全面应用于我们接下来的10nm制程产品。”

台下一阵哗然,这个回答,无疑给了所有人一个巨大的信心。

发布会接近尾声,李凡站上了舞台。他并没有带任何演示文稿,也没有提前准备发言稿。

相比技术专家们的专业性,他的发言更像是一场酝酿已久的宣言。

“各位,”李凡的声音低沉却有力。

“科技的突破,不仅仅是一组数据,也不仅仅是实验室的成果。它是一种精神,一种永不放弃、不懈追求的精神。”

台下变得安静,所有人都在认真聆听。

“今天,星联不仅展示了技术的进步,更展示了我们的决心——用最前沿的科技,推动行业发展,为全球用户创造更卓越的体验。”李凡的目光扫过全场,停顿了一下,接着说道。

“复合高k材料和铜互连技术,是我们迈向未来的一小步,但我可以告诉大家,它绝不是终点。”

“接下来,我们的目标很明确:10nm只是开始,7nm、5nm甚至更小的技术节点,都在我们的规划之中。”他说着,语气逐渐变得坚定。

“我们希望通过技术的突破,让星联不仅站稳半导体行业的巅峰,更成为全球科技变革的引领者。”

台下响起了雷鸣般的掌声,许多观众甚至站起来为他鼓掌。

发布会后,全球科技媒体,迅速报道了这场发布会的内容。

《半导体观察》以“星联的10nm技术拼图发布会:新材料和互连技术的双重突破”为标题,详细分析了技术的意义。

《科技前沿》则直接用了一个大字标题:“星联:从追赶者到引领者!”

与此同时,各大竞争对手,也在紧急召开内部会议,讨论星联的最新技术对市场的影响。

一位欧洲芯片公司的高管,甚至直接说道:“星联这次的技术展示,几乎提前锁定了10nm市场的技术标准。我们必须尽快调整策略,不能让他们一家独大。”

发布会结束后,李凡回到办公室,坐在宽大的沙发上。他没有立刻回顾当天的成果,而是默默注视着窗外。

夜幕降临,城市的灯光如星河般璀璨。

杨宁远敲门进来,递给他一杯咖啡,忍不住问道:“李总,今天的发布会效果不错吧?”

李凡轻轻点头,嘴角浮现一丝微笑:“不错,但这只是开始。我们的目标,不仅仅是行业的认可,更是市场的占领。”

杨宁远点了点头,语气中透出几分感慨:“其实,这次突破来得不容易。看着今天的掌声,才觉得一切都值了。”

李凡将咖啡杯放在桌上,目光坚定:“宁远,你记住,科技的竞争,永远没有终点。今天我们领先一步,明天可能就会被赶超。”

“星联要做的,是不断突破,不断进步,永远站在行业的最前沿。”

窗外的夜色中,星联大厦的顶层灯光依旧亮着,仿佛在宣告:属于星联的时代,才刚刚开始。

星联集团总部,高层战略会议室。

发布会的余热尚未完全消散,星联集团总部的战略会议,已经紧锣密鼓地开始了。

这场会议,不再是为复合高k材料和铜互连技术的突破而庆祝,而是为了探讨技术的应用与未来布局。

会议室里,李凡坐在主位,目光锐利地扫过每一个高管,桌上的激光投影正播放着当前全球半导体行业的竞争格局。

“各位,”他开口,语气沉稳而不失力量,“复合高k材料和铜互连技术的突破,是我们的骄傲,但接下来,我们的每一步都必须慎之又慎。”

“技术本身,只是打了一场胜仗,而我们的目标,是赢得整个战争。”

会议室瞬间安静了下来,所有人都屏息等待他的指示。

李凡转向星联半导体CEO汪怀君:“汪总,你们半导体的下一步计划是什么?这项技术的应用时间表和目标是什么?”

汪怀君站起来,调整了一下眼镜,语气自信却不失谨慎:“李总,根据发布会之后的市场反馈,我们计划将复合高k材料和铜互连技术,优先应用于我们的旗舰10nm制程芯片,专注高性能计算和智能手机市场。”

“具体时间表呢?”李凡追问。

“预计三个月内,完成生产线的全面适配,并在六个月后实现量产。”汪怀君抬起头,目光中透着几分斗志。

“我们的目标,是抢在全球主要竞争对手之前,让10nm产品在明年一季度上市。”

李凡点了点头:“很好。不过,仅仅抢占时间是不够的,我们需要的是绝对优势。”

“宁远,你们材料团队,能否在接下来的几个月中,进一步优化材料性能,确保量产时的良率更高?”

杨宁远站起来,声音坚定:“李总,材料方面,我们有信心在两个月内,进一步优化复合高k材料的制备工艺,目标是将良率提升到95%以上。”

“很好。”李凡微微一笑,“时间、性能和良率,我们三者都要齐头并进。”

李凡转向负责集团财务的杨庆华:“庆华,这项技术的发布后,资本市场的反馈如何?”

杨庆华推了推眼镜,嘴角浮现一丝微笑:“李总,发布会后,我们的股价上涨了15%,并且吸引了不少全球基金的关注。”

“刘秀辰刘总也还和我说,国际上的几家顶级投行,都在向我们提出技术授权的合作请求。”

“授权?”李凡挑了挑眉,“他们提出了什么条件?”

“高额的技术授权费,以及与星联共享部分市场份额的合作计划。”杨庆华语气平静,但眼神中带着几分审慎。

会议室里短暂地安静了一瞬,随即,汪怀君轻声笑了笑:“李总,这不是摆明了想分我们的蛋糕吗?”

李凡嘴角扬起一抹冷笑:“蛋糕可以分,但谁来切,怎么切,必须由我们说了算。”

他敲了敲桌面,语气严肃却透着冷静:“我们的目标很明确,这项技术是我们领先的核心,绝不能轻易流出。但同时,也不能死守技术而错失合作的机会。”

他看向杨庆华:

“我们可以对部分技术节点进行授权,但必须把握两个原则:

第一,核心技术,只授予对我们没有直接市场竞争威胁的企业;

第二,授权协议中必须保证,我们的产品始终保持技术领先至少一代。”

杨庆华点头记录,“明白,我会制定具体的授权策略,并与各家投行展开谈判。”

星联资本的负责人刘秀辰,在一旁也接话道:“李总放心,我会和杨总打好配合,做好这件事情的。”

江子胜也表示自己会做好相关的法律和专利等工作。

接下来,李凡将话题引向全球合作。

“全球化是未来的趋势。我们不仅要成为技术的领导者,还要成为整个半导体产业链的核心。”

他看向负责战略合作的周汉祥,“汉祥,关于全球合作伙伴的选择,你有什么建议?”

周汉祥站起来:“李总,我建议以亚洲市场为主攻方向。尤其是韩国和日本的半导体设备制造商,以及台湾地区的晶圆代工企业。”

“这些合作伙伴,在技术与生产上,能给我们提供强有力的支持。”

李凡点了点头:“不错。但欧美市场也不能忽略,尤其是那些掌握高端芯片设计能力的企业,可以通过技术共享和联合研发的方式,进一步加强我们的全球影响力。”

“明白,我会优先锁定几家核心企业,尽快展开接洽。”周汉祥语气坚定。

会议进入尾声时,李凡转向人力资源总监乔鸣夏:“鸣夏,这次技术突破是我们团队的集体努力。接下来,我们必须制定新的激励政策,确保核心团队成员的积极性。”

乔鸣夏点头,笑着说道:“李总,我们已经准备了新的绩效激励方案,包括技术团队的股权激励计划,以及高额的项目奖金。”

“好。”李凡满意地点头,“另外,接下来的技术扩展,需要更多顶尖人才。我希望,你们能继续加大全球招聘力度,把最优秀的人才带到星联来。”

乔鸣夏笑道:“这个简单,星联的名气已经够响了,现在,全球的顶尖人才应该都在排队等着加入我们。”

会议结束后,李凡独自坐在办公室中,静静地思考着接下来的计划。

窗外的夜空依然深邃,繁星点点,仿佛在诉说着未来的无尽可能。

“10nm只是开始。”他轻声自语,嘴角微微扬起,“星联的目标,是5nm,3nm,甚至更远的未来。”

桌上的电话突然响起,是杨宁远打来的。

“李总,我刚想到一个点子,可以进一步优化高k材料的介电性能。我打算加个班,亲自去实验室试试。”

“另外,关于光刻胶材料的优化,我也有点灵感爆发,争取早日突破,如果可以的话,那么我们的10nm节点的拼图,基本上就快要画上圆满的句号了。”

李凡笑了:“宁远,去吧。你是星联材料的核心,只要你觉得值得,就尽管去做。”

挂掉电话后,李凡站起身,走到窗前,眺望着城市的灯火。

他的心中,充满了信心和斗志。

他知道,星联的每一步都至关重要,而每一个决定,都会在未来产生深远的影响。

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