第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术

如今的信息化时代下，胡来知道此时公司上至高层，下至普通员工肯定都知道了这条消息。当务之急，最重要的事情并不是先想什么对策，而是先稳定军心，先保证公司内部各部门不受影响稳定运转。所以，三言两语过后，胡来先让张厂长亲自去凤凰半导体事业部主持大局，安抚人心。随后又吩咐张飞扬立即去各个事业部和各部门负责人沟通，稳定全集团。两人走后，办公室内就剩胡来一人。此时，胡来眉头紧皱，目光凝重，脑海里不断思索着各种办法。实际上，在来公司路上得知了突发的禁售令后，胡来就开始评估禁售令对凤凰集团带来的影响和未来破局的可能。眼下看来，受到最大的冲击的自然是凤凰高端电脑。没了虎跃140芯片和英伟达提供的显卡，凤凰高端系列电脑将彻底面临停产。而28纳米的虎跃280芯片加上“未来操作系统”，也就是凤凰电脑SE版本，性能上是第八代I5处理器，2019年的水平。这样的配置性能显然只能说是中端电脑，根本撑不起凤凰电脑高端品牌的排面。并且，以电子产品更新换代的超快速度，毫无疑问一两年后虎跃280芯片就会从中端处理器变成中低端处理器，到时候凤凰电脑将彻底失去竞争力。不过。其实这些都还好，无非就是损失凤凰电脑部门而已。最让胡来担心的是。明面上禁售令只是封锁了凤凰高端电脑的发展，但实际上，是彻底封锁了凤凰集团的发展！未来凤凰集团想涉足任何高科技领域的行业，都将面临没有高端芯片的窘境！云计算、数据处理、人脸识别，未来的VR虚拟现实技术、元宇宙、脑机芯片，一项项尖端科技哪个行业不用到高端芯片？甚至现在看起来够用的汽车虎跃280芯片，要不了多久也会被慢慢淘汰！胡来算是看得很明白，美洲国这则禁售令的意思很明显，凤凰集团搞自行车、电动摩托车、三轮车我不管你，但是高科技领域我要彻底封锁你！未来所有尖端科技领域，凤凰集团你都别想参与了！想到这里，胡来从椅子上站了起来，神情凝重。凤凰不能被困死在传统行业，当务之急是一定要解决14纳米芯片的生产问题。禁售令之下，所有国际代工厂都不会接受凤凰14纳米芯片的订单，凤凰能指望的只有国产14纳米光刻机。可如今28纳米国产光刻机去年才实现量产，14纳米遥遥无期，显然短期是无法突破了。而国货之光系统里的14纳米光刻机……5000万积分少说也要一两年。两年后，即使两年后真凑齐了5000万积分恢复虎跃140芯片的生产，到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能，从高端芯片沦为中端芯片。而且，突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、

3纳米的封锁……这就是一步慢，步步慢。哪怕NB-Y架构再强，但封锁了高端芯片的顶尖制程，凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准，永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕！胡来揉揉太阳穴，心中想法越发坚定。“不能等，必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术，才能赚取更多的积分。”他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。可是。28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？想到这，胡来忽然眼前一亮。魔改？现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。“欢迎进入国货之光系统。”没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。“EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……”“EUV型28纳米光刻机曝光技术……”“……”看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提高生产效率等技术。而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。胡来顿时有些失落，系统里没有魔改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻機這條路彻底走不通了。他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢？想到此处，胡来脑海飞速运转起来。在芯片行业里，影响一颗芯片的性能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方案，还有一个是封装技术。芯片制程就是常见的多少纳米，在体积大小相同的情况下，14n工艺的芯片，容纳的晶体管数量几乎是28n的2倍多！说得直白点，晶体管的数量越多，处理器性能越强，纳米越小，芯片解析能力越强。除开芯片制程，芯片的架构和设计方案也有影响。比如同样的ARM架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方案的不同也會让两款芯片性能有差别。不过凤凰虎跃芯片架构和设计方案都是系统出品，已经是凤凰现在最好的水平。芯片制程和芯片架构设计方案都没办法改进了。胡来思绪来到了最后一个，封装技术。胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭，避免核心部件和空气接触……“封装技术对芯片性能影响不大吧……”虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后，搜索结果出

现当前可以实现的各项芯片封装技术。胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序，没想到……下一刻。映入眼帘的第一个封装技术，竟然高达2000万积分！【“TSS四维动态封装技术”】。胡来：“？？？”封装技术竟然有需要2000万积分的？胡来内心一下就火热起来，需要积分越高，那封装技术就越强！他接着往下看……【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！芯片堆叠？？？一听名字，胡来急不可耐地点开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。一阵狂喜！.

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